公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
2023年2月2日上午，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司J2B凈化間裝修及配套廠務(wù)工程開工儀式順利舉行，標(biāo)志著三維多芯片集成加工項(xiàng)目進(jìn)入到新的發(fā)展階段。
項(xiàng)目總投資12億美元，將打造中國領(lǐng)先、世界先進(jìn)的新型高端封測基地。公司董事長、首席執(zhí)行官崔東，首席運(yùn)營官李建文，副總裁吳畏、周燕、吳繼紅出席了儀式，江陰市委常委顧文瑜、高新區(qū)管委會(huì)副主任六揚(yáng)、高新區(qū)招商局局長陳勇奇蒞臨活動(dòng)現(xiàn)場，一同見證的還有設(shè)計(jì)、建設(shè)和監(jiān)理等參建單位的領(lǐng)導(dǎo)以及公司員工代表。
盛合晶微以12英寸中段硅片制造起步，是大陸成立即宣布致力于3DIC三維多芯片集成封裝技術(shù)發(fā)展的企業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展成為業(yè)內(nèi)認(rèn)可的硅片級(jí)先進(jìn)封裝標(biāo)桿企業(yè)。當(dāng)前，數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展、算力需求持續(xù)增長，盛合晶微加大投資力度、加快發(fā)展速度，旨在把握市場機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張，持續(xù)搶占和保持行業(yè)領(lǐng)先地位，繼續(xù)做創(chuàng)新引領(lǐng)者、價(jià)值創(chuàng)造者。
三維多芯片集成封裝項(xiàng)目將提升公司高性能高端先進(jìn)封裝一站式綜合服務(wù)能力，項(xiàng)目建成后，將新增硅片級(jí)先進(jìn)封裝每月8萬片，三維多芯片集成加工每月1.6萬片的生產(chǎn)能力。
盛合晶微J2B廠房和配套廠務(wù)項(xiàng)目施工面積達(dá)到80000平米，具有體量大、工期緊、分區(qū)復(fù)雜的特點(diǎn)，計(jì)劃6月底開始交付使用。
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